交易大厅多层挠性印制电路板是珠海元盛电子科技股份有限公司、电子科技大学与东莞电子科技大学电子信息工程研究院通过产学研合作，开展的分层多层挠性印制板关键技术研究。攻克了在小试、中试和产业化各阶段所出现的技术、工艺、检测、材料以及标准化等问题，通过技术改造，研制开发出"多层刚挠结合板印制线路板"并实现多层刚挠结合印制线路板的大规模生产。
成果市场前景（限200字）
该成果打破日本和欧美在该领域的技术封锁和产品垄断，填补国内空白。产品技术指标达到美国IPC技术标准，达到国际先进水平。 本成果已获教育部科学技术进步奖二等奖、广东省科技进步奖二等奖、珠海市科学技术进步一等奖。